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英特尔计划今年6月推10nm Ice Lake新品:7nm工艺将于2021年上线

2019-5-9 17:22| 发布者: 哥不帅但很坏| 查看: 196| 评论: 0

摘要: 在今天召开的 2019 年度投资者会议上,英特尔透露了许多关于未来计划的信息。此外,该公司首席工程官 Murthy Reduchintala 在台上展示了即将推出的处理器的诸多技术细节,其中就包括即将推出的 10nm 架构、并且首次 ...

在今天召开的 2019 年度投资者会议上,英特尔透露了许多关于未来计划的信息。此外,该公司首席工程官 Murthy Reduchintala 在台上展示了即将推出的处理器的诸多技术细节,其中就包括即将推出的 10nm 架构、并且首次分享了 7nm 工艺的细节。


 


(题图 via:Neowin

首先是早前预期的 10nm Ice Lake,该系列产品将于今年 6 月份开始出货。如此一来,PC OEM 厂商们可以赶在假日购物季前将终端产品推向市场。

英特尔承诺 10nm Ice Lake 芯片可带来三倍的无线速率、两倍的视频编码与图形处理速度、以及 2.5~3 倍于上一代产品的 AI 性能。

在 2019~2020 年间,英特尔还计划提出其它基于 10nm 制程的产品,包括客户端 / 服务器处理器、新款 FPGA、以及通用型 GPU 。

至于 7nm 工艺,英特尔表示其有望带来两倍的规模、以及每瓦特 20% 的性能提升。




 

与此同时,英特尔还承诺将设计的复杂性降低至 1/4,这也是该公司首次使用极紫外光刻(EUV)技术,有助于推动“多代制程节点”的发展。

其中最让人期待的,莫过于 Xe 系列的通用型 GPU 架构。预计面向数据中心 / 人工智能 / 高性能计算任务的该系列产品,将于 2021 年面世。

最后,英特尔谈到了自家的 Lakefield 封装技术,此前该公司已在消费电子展(CES 2019)上展示过。

该公司称,Lakefield 有望将待机功耗降低至 1/10,将能效比提升至 1.5~2 倍。此外,其承诺带来两倍的图形性能,以及减少一半的 PCB 占用。


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